[发明专利]电解铜箔和包含该电解铜箔的FCCL和CCL在审
| 申请号： | 201510977729.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105714336A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金升玟;金洙烈;李廷吉 | 申请（专利权）人： | LS美创有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K3/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开的是一种电解铜箔，其用于制造覆铜层压板(CCL)，其中未附着树脂膜的作为暴露表面的该电解铜箔的第一表面具有在2.21至4.09范围内的表面系数SC，并且其中该SC是指暴露表面的实际表面积与单位测量面积的比值。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 包含 fccl ccl | ||
【主权项】：
一种电解铜箔，其用于制造覆铜层压板(CCL)，其中所述电解铜箔的第一表面未附着树脂膜，所述电解铜箔的第一表面具有在2.21至4.09范围内的表面系数(SC)，和其中所述SC是指所述电解铜箔的第一表面的实际表面积与单位测量面积的比值。
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