[发明专利]一种晶圆参数的修调方法及装置有效

专利信息
申请号: 201510979581.2 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN105551993B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 徐四九 申请(专利权)人: 上海威伏半导体有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 201703 上海市青浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种晶圆参数的修调方法及装置,所述方法包括:根据晶圆参数值和晶圆参数档位值拟合线性公式;测量第N个实际晶圆参数值;根据线性公式、第N个实际晶圆参数值、第N个晶圆参数档位值及目标晶圆参数值确定第N+1个晶圆参数档位值;测量第N+1个实际晶圆参数值;根据线性公式、第N+1个实际晶圆参数值、第N+1个晶圆参数档位值及目标晶圆参数值确定第N+2个晶圆参数档位值;测量第N+2个实际晶圆参数值;确定第N+2个实际晶圆参数值与目标晶圆参数值的差值的绝对值是否小于第一预设值;在小于第一预设值时,将第N+2个晶圆参数档位值四舍五入后的值确定为目标晶圆参数档位值。本发明的修调时间端,提高了修调效率。
搜索关键词: 晶圆 档位 线性公式 参数值确定 测量 预设 种晶 拟合
【主权项】:
一种晶圆参数的修调方法,其特征在于:包括:根据晶圆参数值和晶圆参数档位值拟合线性公式;其中,晶圆参数档位的数量大于等于2;测量第N个晶圆参数档位值对应的第N个实际晶圆参数值;其中,所述N为正整数;根据所述线性公式、所述第N个实际晶圆参数值、所述第N个晶圆参数档位值及预先设定的目标晶圆参数值确定第N+1个晶圆参数档位值;测量第N+1个晶圆参数档位值对应的第N+1个实际晶圆参数值;根据所述线性公式、所述第N+1个实际晶圆参数值、所述第N+1个晶圆参数档位值及预先设定的目标晶圆参数值确定第N+2个晶圆参数档位值;测量第N+2个晶圆参数档位值对应的第N+2个实际晶圆参数值;确定所述第N+2个实际晶圆参数值与所述目标晶圆参数值的差值的绝对值是否小于第一预设值;在确定所述第N+2个实际晶圆参数值与所述目标晶圆参数值的差值的绝对值小于第一预设值时,将所述第N+2个晶圆参数档位值四舍五入后的值确定为目标晶圆参数档位值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海威伏半导体有限公司,未经上海威伏半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510979581.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top