[发明专利]提高OLED封装效果的方法在审
| 申请号： | 201510981023.X | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105405987A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张玉磊;刘建立 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 孙燕娟 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种提高OLED封装效果的方法，包括在封装盖板上整面涂覆光刻胶；去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶，在需要涂覆玻璃料的区域形成光刻胶凹槽；将玻璃料转移至光刻胶凹槽内；低温预烘烤，将玻璃料初步定型；去除光刻胶；烧结固化，将玻璃料完全定型。本发明利用光刻胶凹槽对玻璃料的边缘形状进行限制，优化了玻璃料的表面形貌，可以减少封装时产生的气泡，提高封装效果，还可以提高玻璃料的位置精度，降低显示区与玻璃料的安全距离，使OLED的边框可以做的更窄。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 oled 封装 效果 方法 | ||
【主权项】：
一种提高OLED封装效果的方法，其特征在于，其包括：在封装盖板上整面涂覆光刻胶；去除需要涂覆玻璃料区域的光刻胶，在需要涂覆玻璃料的区域形成光刻胶凹槽；将玻璃料转移至光刻胶凹槽内；低温预烘烤，将玻璃料初步定型；去除光刻胶；烧结固化，将玻璃料完全定型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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