[发明专利]积层电子陶瓷元件及其无压共烧结制法有效
| 申请号： | 201510982584.1 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN106915958B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 朱立文;李耿维 | 申请（专利权）人： | 华新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/49;C04B35/14;C04B35/64;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种积层电子陶瓷元件及其无压共烧结制法，主要是将介电常数(k值)大于1500以上高介电常数陶瓷结层，及介电常数(k值)小于100的低介电常数陶瓷结构层交错积层形成积层电子陶瓷元件，并将积层电子陶瓷元件进行高温共烧处理。经烧结温度1150℃至1350℃和还原气氛(氧分压:10 |
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| 搜索关键词： | 电子陶瓷 元件 及其 无压共 烧结 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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