[发明专利]金属膜形成装置和金属膜形成方法

摘要

本发明涉及金属膜形成装置和金属膜形成方法。一种金属膜形成装置包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且位于阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中，当施加电压时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属。

主权项

1.一种金属膜形成装置，其特征在于包括：阳极；树脂基板，其表面上形成有用作阴极的导体图案层；固体电解质膜，其包含金属离子并且被设置在所述阳极与所述树脂基板之间，所述固体电解质膜被设置为在金属膜形成时接触所述导体图案层的表面；电源，其在所述阳极与所述导体图案层之间施加电压；以及导电部件，其被设置为在所述金属膜形成时接触所述导体图案层的至少一部分，以使得所述电源的负电极被电连接到所述导体图案层，所述导电部件为可从所述导体图案层拆卸的，其中当所述电压被施加在所述阳极与所述导体图案层之间时，所述金属离子被还原而在所述导体图案层的所述表面上沉积形成所述金属膜的金属，所述导电部件是覆盖所述树脂基板的金属板，所述导电部件具有与所述导体图案层的图案形状对应的通孔，并且所述导电部件被设置为使得在所述金属膜形成时所述通孔位于所述导体图案层上方。