[发明专利]一种导热构件及其制备方法在审
申请号: | 201510988273.6 | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN105398134A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 吴靖 | 申请(专利权)人: | 平湖阿莱德实业有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B15/20;B32B37/15;H05K7/20 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 胡根良 |
地址: | 314203 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种导热构件,包括导热层和非粘性层,非粘性层设置在导热层的任一表面;非粘性层包括以下质量份的组分组成:20~60质量份的相变材料、300~500质量份的金属填料和100~200质量份的陶瓷填料,并通过混合搅拌、非粘性层成型、混合搅拌、导热层成型、复合的制备方法制成;本发明的优点:通过导热层和非粘性层形成的导热构件,由于非粘性层其设置在导热层的任一表面,对导热构件整体的导热性能影响很小,同时,非粘性层的剥离力和摩擦阻力都很小,所以在装配过程中方便安装与调整,可以保障安装的精度,其次,由于非粘性层的存在,发热元件、散热元件和导热构件三者不会同时粘连,在拆卸的时候,也更加便利。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 构件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种导热构件,用于设置在散热元件与发热元件之间,其特征在于:包括导热层和非粘性层,非粘性层设置在导热层的任一表面;非粘性层包括以下质量份的组分组成:20~60质量份的相变材料、300~500质量份的金属填料和100~200质量份的陶瓷填料。
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