[发明专利]导线架单元的电性测试方法有效
| 申请号： | 201510988948.7 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105742199B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 余政达 | 申请（专利权）人： | 震扬集成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹东*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种测试方法，包括下列步骤，提供一导线架，其中导线架包括一框体以及多个通过框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元；各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且这些第二引脚彼此相连；令多个控制器与这些导线架单元接合，并使各控制器分别与对应的导线架单元电性连接；令各导线架单元中的框体与这些第二引脚电性分离；对搭载有控制器的各导线架单元进行一第一电性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导线架单元的电性测试方法，其特征在于，包括：提供一导线架，该导线架包括一框体以及多个通过该框体而彼此相连且呈阵列排列的导线架单元，各该导线架单元包括至少一与该框体连接的第一引脚以及多个第二引脚，且该些第二引脚彼此相连；令多个控制器与该些导线架单元接合，并使各该控制器分别与对应的导线架单元电性连接；在该导线架上形成多个与该些导线架单元对应的第一封装体，该些第一封装体包覆该些控制器以及该些导线架单元，各该第一封装体分别具有一芯片容置开口以暴露出对应导线架单元的部分区域；令该框体与该些第二引脚电性分离；以及对搭载有该控制器的各该导线架单元进行一第一电性测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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