[发明专利]植入式电子装置的壳体结构在审
| 申请号： | 201510993708.6 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106922089A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴承暾 | 申请（专利权）人： | 精能医学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;B29C65/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人： | 徐东升,赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾新北市淡*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置植入式电子装置的电路板。壳体结构包括壳体及片体。壳体具有板材、壁部以及开口，壁部由板材的周缘沿与板材不共面的方向向外延伸，壁部的外缘侧具有缺口部且定义出开口。片体的外缘可与壁部的外缘相密封接合，片体与壳体形成密闭容置空间，用以容置电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 电子 装置 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种植入式电子装置的壳体结构，用于容置植入式电子装置的电路板，所述壳体结构包括：壳体，具有板材、壁部以及开口，所述壁部由所述板材的周缘沿与所述板材不共面的方向向外延伸，所述壁部的外缘侧具有缺口部且定义出所述开口；以及片体，其外缘与所述壁部的外缘相密封接合，所述片体与所述壳体形成密闭容置空间，用以容置所述电路板。
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