[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510993731.5 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105744739B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉;高永宽;金相勋;奉康昱;郑橞洹;池容完 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路层，设置在基板的上表面上；绝缘层，设置在基板和第一电路层上；第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，其中，过孔的下部与基板的上表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：/n第一电路层，设置在基板的上表面上；/n绝缘层，设置在基板和第一电路层上；/n第二电路层，设置在绝缘层的上表面上；/n过孔，被构造为在第一电路层与第二电路层之间进行连接，/n其中，过孔的下部与基板的上表面接触，/n其中，所述第一电路层包括电路图案，电路图案的侧表面与过孔的侧表面直接接触。/n
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