[发明专利]可抑制马达内部升温的散热结构

摘要

本发明公开了一种可抑制马达内部升温的散热结构，尤其是指一种在马达壳体外周面套设一个具有多个隆起的导风罩的散热套圈，导风罩恰可位于壳体通风口的上方，其导风口可直接导纳散热扇叶所产生的前进气流进入马达的壳体内部，可强力消退转子中的换向器(commutator)及碳刷(carbon brush)相接触摩擦所产生的高热，也可抑制铁芯片(armature core)上所绕设的漆包线圈(armature winding)及壳体内周壁上所设磁石的温度升高，可让马达的壳体内部因不易积热而发挥马达运转的最高输出功率，进而提升马达的运转效率，同时也可延长马达的使用寿命。

主权项

1.一种可抑住马达内部升温的散热结构，包括：一筒状的壳体，该壳体的前向端为一封闭面，于封闭面中央处设置有一轴承，且封闭面上具有多个透孔，壳体的后向端具有一开口，于壳体的环周面上设有至少一贯穿的通风口；一转子组件，其可转动的装设于壳体内；一盖体，其中央处设置有一轴承，且盖体封闭住前述壳体的开口；一散热扇叶，其装设于前述转子组件的转轴上且位于盖体的外侧面；其特征在于：在壳体外周面套设一个具有多个隆起的导风罩的散热套圈，所述导风罩于壳体外圆周面隆起一具有角度的斜面状的顶板，该顶板二侧缘各延伸一与散热套圈相连接成一体的侧板，二侧板与顶板之间形成一导风口，前述导风罩位于前述壳体上的通风口上方，且导风罩的顶板的锐角面为迎风面，直接导入前述散热扇叶旋转时所产生的前进气流，二隆起导风罩之间形成一前后贯通不受阻挡的通缝，未进入壳体内部的前进气流经由通缝吹过壳体的外表面。