[发明专利]加热机台在审
| 申请号： | 201511003102.X | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105590883A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈姵伃;王兴祥;江志滨 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于加热基板的加热机台，基板包含操作区与环绕操作区的非操作区。加热机台包含壳体、加热板以及加压机构。壳体具有容置腔以容置基板，其中壳体包含上盖。加热板安装于容置腔，用以承载并加热基板。加压机构固定于上盖上，用以在加热基板时施加压力于基板的非操作区的至少相对两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 机台 | ||
【主权项】：
一种用于加热一基板的加热机台，该基板包含一操作区与环绕该操作区的一非操作区，其中，该加热机台包含：一壳体，具有一容置腔以容置该基板，该壳体包含一上盖；一加热板，安装于该容置腔，用以承载并加热该基板；以及一加压机构，固定于该上盖上，用以在加热该基板时施加压力于该基板的该非操作区的至少相对两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
