[发明专利]一种双框架封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201511007986.6 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105655317A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双框架封装结构及制造方法，通过将不同功能的芯片连接至不同的引线框架上，然后将多个引线框架堆叠放置后塑封在同一个封装体中，可以使得整个芯片的功能满足多样化需求，并且芯片封装体的工艺简单、体积小巧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种双框架封装结构，其特征在于，包括第一引线框架和第二引线框架，第一芯片的有源区接触面与所述第一引线框架电气连接，所述第一引线框架具有多个指状引脚；第二芯片的有源区接触面与所述第二引线框架电气连接，所述第一引线框架具有多个指状引脚；所述第一芯片和所述第二芯片叠加放置；具有绝缘性能的塑封材料包覆所述第一芯片、第一引线框架的部分、第二芯片、第二引线框架的部分，并填充芯片和引线框架之间的空隙，以形成一个封装体；所述第一引线框架和第二引线框架的指状引脚的至少一部分裸露于所述封装体之外，以提供封装体与外部电路的电气连接。
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