[发明专利]一种制备介孔Au@SiO2复合粒子的方法有效
申请号: | 201511008972.6 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN105537618B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 韩延东;杨文胜 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/02 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司22201 | 代理人: | 王恩远 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明的一种制备介孔Au@SiO2复合粒子的方法属于纳米材料制备的技术领域,首先在醇水体系中,以CTAB作为金核稳定剂和壳层介孔结构的模板剂,以胆碱作为还原剂,还原HAuCl4制备出金核;在金核形成后加入TEOS,TEOS被反应体系中的胆碱催化、水解,在金核表面沉积生长SiO2,经提纯后得到介孔Au@SiO2复合粒子。本发明仅通过调控醇/水体积比、CTAB量及成核反应时间,就可制备出具有不同包覆效果、介孔尺寸及壳层厚度的Au@SiO2复合粒子,操作简便,调控效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 au sio sub 复合 粒子 方法 | ||
【主权项】:
一种制备介孔Au@SiO2复合粒子的方法,首先在醇水体系中,以十六烷基三甲基溴化铵作为金核稳定剂和壳层介孔结构的的模板剂,以胆碱作为还原剂,还原HAuCl4制备出金核;在金核形成后加入正硅酸四乙酯,正硅酸四乙酯被反应体系中的胆碱催化、水解,在金核表面沉积生长SiO2,经提纯后得到介孔Au@SiO2复合粒子。
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