[发明专利]一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构

摘要

本发明实施例公开了一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法及其封装结构，解决了户外显示屏悬挂于一定高度的建筑上，对于地面上观察者，其观察位置位于显示屏前下方，而显示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，显示屏图形的亮度不能输送到观察者所在位置，造成能量浪费的技术问题。本发明全彩COB LED模组封装结构的制造方法，包括步骤一：制备基板，并在基板上设置复数个凸台；步骤二：在每个凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；步骤三：在安放好LED芯片组的凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在凸台的上表面形成封装胶层；步骤四：将点好封装胶体的基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。

主权项

一种全彩COB LED模组封装结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：制备基板，并在所述基板上设置复数个凸台；步骤二：在每个所述凸台上表面设置有至少一个LED芯片组；步骤三：在安放好所述LED芯片组的所述凸台上表面进行封装胶体的点胶操作，在所述凸台的上表面形成封装胶层；步骤四：将点好所述封装胶体的所述基板在常温下进行预置角度的倾斜，使得所述封装胶体向一侧流动形成偏光结构的封装透镜。