[发明专利]柔性电路板及移动终端有效
| 申请号： | 201511026497.5 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105430896B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板及移动终端，所述柔性电路板包括所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件。利用所述导电件连接于所述第一线路和所述第二线路之间，从而使得所述第一线路和所述第二线路相导通，从而防止所述第一焊盘或所述第二焊盘脱离所述基材层导致所述柔性电路板无法使用，从而提高所述柔性电路板的质量，提高使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 焊盘 基材层 移动终端 导电件 使用性能 相对设置 导通 穿过 脱离 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括基材层，所述基材层包括第一侧和相对所述第一侧设置的第二侧，所述第一侧设有第一焊盘和连接所述第一焊盘的第一线路，所述第二侧设有与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘，以及设有连接所述第二焊盘的第二线路，所述第二线路和所述第一线路之间连接有穿过所述基材层的导电件，所述基材层还包括焊接区和连接于所述焊接区侧边的布线区，所述第一焊盘及所述第二焊盘均位于所述焊接区内，所述第一线路及所述第二线路均位于所述布线区，所述第一线路的长度方向与所述布线区的长度方向平行，所述第一侧设有邻近所述第一焊盘的第一接地铜箔，所述第二侧设有邻近所述第二焊盘的第二接地铜箔，所述第一接地铜箔和所述第二接地铜箔之间连接有穿过所述基材层的接地导体，所述接地导体与所述导电件的结构相同，所述柔性电路板还包括分别覆盖于所述第一侧和所述第二侧的第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜对应所述第一接地铜箔设置第一空窗，所述第一焊盘周围的静电经所述第一空窗引入至所述第一接地铜箔内，所述第二覆盖膜对应所述第二接地铜箔设置第二空窗，所述第二焊盘周围的静电经所述第二空窗引入至所述第二接地铜箔内。
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