[发明专利]焊盘结构及应用该焊盘结构的电路板和移动终端

摘要

本发明提供一种焊盘结构，包括焊接区域，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于焊接区域内的第一焊盘组、第二焊盘组、第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组和第二焊盘组相对于中心线对称，所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与第四焊盘沿平行于中心线的方向间隔设置且位于中心线的另一侧；所述第三焊盘通过第一连接线与第一焊盘连接，所述第四焊盘通过第二连接线与第二焊盘连接。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以不受元器件焊接方向的限制，提升组装和焊接效率。

主权项

1.一种焊盘结构，包括焊接区域，其特征在于，所述焊接区域包括中心线，所述焊盘结构还包括设置于所述焊接区域内且相对于所述中心线对称的第一焊盘组、第二焊盘组及用于连接所述第一焊盘组与所述第二焊盘组的第一连接线和第二连接线；所述第一焊盘组包括第一焊盘及第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的一侧；所述第二焊盘组包括第三焊盘及第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘沿平行于所述中心线的方向间隔设置且位于所述中心线的另一侧；所述第三焊盘通过所述第一连接线与所述第一焊盘电性连接，所述第四焊盘通过所述第二连接线与所述第二焊盘电性连接，使得所述第一焊盘组与所述第二焊盘组具有相同的电气连接关系，所述焊盘结构用于焊接元器件，所述第一焊盘组用于焊接所述元器件时，所述第二焊盘组为悬空，或，所述第二焊盘组用于焊接所述元器件时，所述第一焊盘组为悬空。