[发明专利]芯片封装方法

摘要

本发明公开一种芯片封装方法，其包括：提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连筋部；将晶片安放于所述引线框架的岛区上；将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间；通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于所述塑封体内，所述塑封体包括与所述框架端部相接合的塑封体端部；将所述芯片产品从所述引线框架上分离出来。所述塑封模具的靠近所述框架端部的位置设置排气凹槽，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料，这部分溢料覆盖在所述框架端部的部分区域上，这样在电镀时就不会在所述框架端部上形成完整的金属层，从而解决芯片产品的侧边上形成金属丝的问题。

主权项

1.一种芯片封装方法，其特征在于，其包括：提供引线框架，该引线框架包括岛区、引线端子、框架端部以及连接所述引线端子和岛区的连筋部；将晶片安放于所述引线框架的岛区上；通过键合工艺将键合线连接于所述晶片的焊盘和相应的引线端子之间；通过塑封模具形成塑封体以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于所述塑封体内，所述塑封体包括与所述框架端部相接合的塑封体端部；在露于所述塑封体外的引线框架部分上电镀一层金属；切除所述引线框架的连筋部以形成芯片产品，此时所述芯片产品由所述框架端部支撑；和将所述芯片产品从所述引线框架上分离出来；其中，所述塑封模具的靠近所述框架端部的位置设置排气凹槽，在通过所述塑封模具进行塑封时从所述排气凹槽排出部分溢料，这部分溢料覆盖在所述框架端部的部分区域上。