[发明专利]高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法有效
| 申请号： | 201511028085.5 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105470378B | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李保忠;肖永龙;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;F21V19/00;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法，该高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层，氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘；导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该制作方法包括在导热金属板形成导热焊盘的表面覆盖保护膜；对导热金属板进行第一次阳极氧化，形成氧化绝缘层；将保护膜去除后，对导热金属板进行第二次阳极氧化；在导热金属板形成有氧化绝缘层的一侧表面上形成连接金属层和导电金属层；蚀刻连接金属层和导电金属层，得到线路图案和导热焊盘。本发明提供的LED模组能够提高散热效果及增加使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热金属板 氧化绝缘层 导热焊盘 高导热金属基板 制作 导电金属层 导电图案层 连接金属层 阳极氧化 表面覆盖保护膜 蚀刻 散热效果 使用寿命 线路图案 保护膜 覆盖 去除 | ||
【主权项】：
1.高导热金属基板，包括导热金属板，其特征在于：所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成第一氧化绝缘层和第二氧化绝缘层，所述第一氧化绝缘层经过二次氧化形成，且所述第一氧化绝缘层上形成有导电图案层，所述第二氧化绝缘层上形成有导热焊盘，所述第二氧化绝缘层粘结所述导热金属板与所述导热焊盘；所述第二氧化绝缘层比所述第一氧化绝缘层薄，且所述第二氧化绝缘层的上表面与所述第一氧化绝缘层的上表面相平齐。
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