[发明专利]电路板及移动终端有效
| 申请号： | 201511030687.4 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105578725B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板及移动终端，所述电路板包括基材层、铜箔层、连接端子和覆盖膜，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述铜箔层包括线路区和位于所述线路区一侧的接地区，所述线路区设置导电走线，所述接地区设有接地铜箔，所述接地铜箔用以接地，所述连接端子固定于所述线路区上，并电连接所述导电走线，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔层上，并设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗。所述第二空窗将所述接地铜箔进行裸露，从而使得所述接地铜箔可以将所述连接端子周侧的静电引入接地，从而提高所述电路板的质量，提高安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 接地铜箔 连接端子 线路区 接地区 铜箔层 空窗 导电走线 移动终端 接地 覆盖膜 基材层 静电 电连接 铜箔 裸露 穿过 引入 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括基材层、铜箔层、连接端子和覆盖膜，所述铜箔层层叠于所述基材层上，所述铜箔层包括线路区和连接于所述线路区侧边的接地区，所述线路区设置导电走线，所述接地区设有接地铜箔，所述接地铜箔用以接地，所述连接端子固定于所述线路区上，并电连接所述导电走线，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔层上，并设有供所述连接端子穿过的第一空窗，以及对应所述接地区设有第二空窗。
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