[发明专利]玻璃基板融合线两侧玻璃厚度的测量方法及测量设备在审

专利信息
申请号: 201511033543.4 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN105526875A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 李志勇;张广涛;李俊锋;闫冬成;王丽红;胡恒广 申请(专利权)人: 芜湖东旭光电装备技术有限公司;东旭科技集团有限公司;东旭集团有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李翔;李雪
地址: 241000 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种玻璃基板融合线两侧玻璃厚度的测量方法及测量设备,所述方法包括:用三坐标测量仪的摄像装置获取玻璃基板断面的图像;将所述图像数据传输至三坐标测量软件,其中,在获取所述图像时,所述玻璃基板断面的放置需使得所获取的所述玻璃基板断面的融合线的图像与所述三坐标测量软件中的水平功能线或垂直功能线平行;通过所述三坐标测量软件获取所述玻璃基板断面的融合线与所述玻璃基板断面的两侧边缘线之间的距离。本发明提供的玻璃基板融合线两侧玻璃厚度的测量方法及测量设备能够测量玻璃基板融合线两侧玻璃的厚度,且测量快速,测量精度高。
搜索关键词: 玻璃 融合 两侧 厚度 测量方法 测量 设备
【主权项】:
一种玻璃基板融合线两侧玻璃厚度的测量方法,其特征在于,所述方法包括:用三坐标测量仪的摄像装置获取玻璃基板断面的图像;将所述图像数据传输至三坐标测量软件,其中,在获取所述图像时,所述玻璃基板断面的放置需使得所获取的所述玻璃基板断面的融合线的图像与所述三坐标测量软件中的水平功能线或垂直功能线平行;通过所述三坐标测量软件获取所述玻璃基板断面的融合线与所述玻璃基板断面的两侧边缘线之间的距离。
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