[实用新型]晶圆取片装置有效
申请号: | 201520007862.7 | 申请日: | 2015-01-07 |
公开(公告)号: | CN204289420U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 汪红英;孙强;陈思安 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种晶圆取片装置,包括:主体;用于固定晶舟的晶舟固定架,所述晶舟固定架连接所述主体;与多个晶圆一一对应的多个选片按钮;与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构,所述制动机构位于所述主体内;以及与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件,所述顶起件正对所述开口。当选中至少一所述选片按钮时,对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动,所述顶起件穿过所述开口,将对应的所述晶圆顶出,然后再用吸笔将顶出的晶圆取走,不必将所述吸笔伸入所述晶舟,从而避免刮伤所述晶圆的正面,并可以避免取错片的错误,同时有益于缩短操作时间。 | ||
搜索关键词: | 晶圆取片 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆取片装置,用于从晶舟中将晶圆取出,所述晶舟用于放置多个所述晶圆,所述晶舟具有晶圆取出口以及与所述晶圆取出口相对设置的放置面,所述放置面上具有一开口,其特征在于,所述晶圆取片装置包括:主体;用于固定所述晶舟的晶舟固定架,所述晶舟固定架连接所述主体;与所述多个晶圆一一对应的多个选片按钮;与所述多个选片按钮一一对应的多个制动机构,所述制动机构位于所述主体内;以及与所述多个制动机构一一对应的多个顶起件,所述顶起件正对所述开口;当选中至少一所述选片按钮时,对应的所述制动机构带动对应的所述顶起件运动,所述顶起件穿过所述开口,将对应的所述晶圆从所述晶舟中顶出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造