[实用新型]超薄型软硬结合手机保护套有效

专利信息
申请号: 201520010282.3 申请日: 2015-01-05
公开(公告)号: CN204442433U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 陈建元 申请(专利权)人: 东莞市骄今电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;A45C11/24
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 陈双喜
地址: 523000 广东省东莞市大岭山镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种超薄型软硬结合手机保护套,包括有硬质内定型壳和软质包覆层,该硬质内定型壳具有一次成型形成的底板和侧板,软质包覆层二次成型包覆于整个底板和整个侧板的外表面,该软质包覆层为普通硅胶、液态硅胶或TPSIV材料,并该底板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm~2.0mm,该侧板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm~2.0mm。手机保护套的底板和侧板都获得硬性定型,使整体手机套都具备硬壳特质不易变形,手机保护套整体外表面都具备较佳的柔质手感,同时其整个产品整体都非常薄,包在手机外面不会过大的增加手机的尺寸,拿在手中也很有质感。整个手机保护套全面耐冲击,全方位保护手机。
搜索关键词: 超薄型 软硬 结合 手机 护套
【主权项】:
一种超薄型软硬结合手机保护套,其特征在于:包括有硬质内定型壳和软质包覆层,该硬质内定型壳具有一次成型形成的底板和侧板,由该底板和侧板围合出具有上方开口的手机容置凹腔,该软质包覆层二次成型包覆于前述整个底板和整个侧板的外表面,该软质包覆层为普通硅胶、液态硅胶或TPSIV材料,并该底板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm~2.0mm,该侧板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm~2.0mm。
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