[实用新型]解胶机有效
申请号: | 201520015187.2 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN204464244U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 刘晓斌 | 申请(专利权)人: | 天津中商美华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种解胶机,它涉及UV机技术领域。它包括机体、机盖、拉手、防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元,机体顶部设置有机盖,机盖前端设置有拉手,机体内部设置有防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元,防静电工件传送区两端分别为放置区和回收区,所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元采用365nm LED冷光源。本实用新型通过采用将LED面光源固定在防静电工件传送区下方不动,让被照射工件在防静电工件传送区匀速通过的方式达到解胶目的,具有传统UV膜黏度去除机构(将工件静止放置在照射区上方,使工件下方光源照射面积完全大于工件有效面积的方式)无法相比的低成本(减小了面光源大小)、高效率(工件传送速度可调)、兼容性好(防静电工件传送区可随意放置标准和非标的6英寸和8英寸金属边框)等优点,而且解胶均匀性,散热性好,光源使用寿命更长。 | ||
搜索关键词: | 解胶机 | ||
【主权项】:
解胶机,其特征在于,包括机体(1)、机盖(2)、拉手(3)、防静电工件传送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5),机体(1)顶部设置有机盖(2),机盖(2)前端设置有拉手(3),机体(1)内部设置有防静电工件传送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5),防静电工件传送区(4)两端分别为放置区和回收区,所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)采用365nm大功率LED冷光源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造