[实用新型]一种防水晶圆干燥箱有效
申请号: | 201520025206.X | 申请日: | 2015-01-14 |
公开(公告)号: | CN204315536U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 周鸿飞;徐军;喻畅;钱文明 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B25/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种防水晶圆干燥箱,包括干燥箱体及结合于所述干燥箱体上方的盖体,所述盖体由第一遮罩及第二遮罩组成;所述第一遮罩顶部还结合有第一防水罩及第二防水罩;所述第一防水罩固定连接于所述第一遮罩顶部;所述第二防水罩位于所述第一防水罩下方,并通过转轴连接结构活动连接于所述第一遮罩顶部;当所述盖体开启时,所述第二防水罩立起位于所述第一防水罩内部,当所述盖体闭合时,所述第二防水罩放倒遮盖住所述第一遮罩及第二遮罩之间的空隙。本实用新型的防水晶圆干燥箱可以有效防止液体滴落到干燥箱盖板开口处,并通过气体管道将滴落到第二防水罩表面的液体吹走,有效降低干燥好的晶圆再次被液体污染致出现缺陷的几率。 | ||
搜索关键词: | 一种 水晶 干燥箱 | ||
【主权项】:
一种防水晶圆干燥箱,包括干燥箱体及结合于所述干燥箱体上方的盖体,所述盖体由第一遮罩及第二遮罩组成,其特征在于:所述第一遮罩顶部还结合有第一防水罩及第二防水罩;所述第一防水罩固定连接于所述第一遮罩顶部;所述第一防水罩为一面开口结构,且所述第一防水罩的开口面向所述第二遮罩;所述第二防水罩位于所述第一防水罩下方,并通过转轴连接结构活动连接于所述第一遮罩顶部;当所述第一遮罩及第二遮罩背向运动开启时,所述第二防水罩立起位于所述第一防水罩内部,当所述第一遮罩及第二遮罩相向运动闭合时,所述第二防水罩放倒遮盖住所述第一遮罩及第二遮罩之间的空隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造