[实用新型]电路板电镀微蚀液铜回收系统有效
| 申请号： | 201520026315.3 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN204455297U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 王劲;张志明;林立明;文曙光;吴丽琼 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | C23G1/36 | 分类号： | C23G1/36;C25C1/12 |
| 代理公司： | 成都中亚专利代理有限公司 51126 | 代理人： | 王岗 |
| 地址： | 611436*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板电镀微蚀液铜回收系统；其特征在于：该系统包括蚀刻槽、溢流槽、蚀刻液储备槽、调整槽、循环槽、电解槽、再生液收集槽、药剂添加槽；蚀刻槽与溢流槽连通，溢流槽连通蚀刻液储备槽，蚀刻液储备槽连通调整槽和循环槽，电解槽、再生液收集槽、药剂添加槽依次连通，药剂添加槽连通所述蚀刻槽。本实用新型能够全天候的为企业的蚀刻工序提供蚀刻液，使反应槽内的铜离子浓度控制在正常工艺范围中，确保蚀刻品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电镀 微蚀液铜 回收 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板电镀微蚀液铜回收系统，其特征在于：该系统包括蚀刻槽（1）、溢流槽（2）、蚀刻液储备槽（3）、调整槽（4）、循环槽（5）、电解槽（6）、再生液收集槽（7）、药剂添加槽（8）；蚀刻槽（1）与溢流槽（2）连通，溢流槽（2）连通蚀刻液储备槽（3），蚀刻液储备槽（3）连通调整槽（4）和循环槽（5），电解槽（6）、再生液收集槽（7）、药剂添加槽（8）依次连通，药剂添加槽（8）连通所述蚀刻槽（1）。
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