[实用新型]一种高温固晶芯片膜结构有效
| 申请号： | 201520029005.7 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN204375720U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 倪黄忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市时创意电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高温固晶芯片膜结构，包括基板，所述基板的正面贴有芯片，所述基板的底面设有聚酰亚胺薄膜，所述芯片的正面设有盖板，所述盖板在与所述芯片接触的四周设有粘结剂，所述盖板在与所述芯片接触的表面设有凸起，所述凸起围成一个带有一个缺口的四边形结构，所述芯片上在靠近所述缺口的地方设有金属线和焊丝，所述金属线位于所述凸起围成的四边形结构的里面，所述焊丝位于所述凸起围成的四边形结构的外面。本实用新型具有很好的电绝缘性能，密封性能好，能够防止水、灰尘等的进入，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 芯片 膜结构 | ||
【主权项】：
一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于：包括基板（4），所述基板（4）的正面贴有芯片（3），所述基板（4）的底面设有聚酰亚胺薄膜（5），所述芯片（3）的正面设有盖板（1），所述盖板（1）在与所述芯片（3）接触的的四周设有粘结剂（2），所述盖板（1）在与所述芯片（3）接触的表面设有凸起（8），所述凸起（8）围成一个带有一个缺口的四边形结构，所述芯片（3）上在靠近所述缺口的地方设有金属线（6）和焊丝（7），所述金属线（6）位于所述凸起（8）围成的四边形结构的里面，所述焊丝（7）位于所述凸起（8）围成的四边形结构的外面。
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