[实用新型]半导体封装结构和电子封装结构有效
| 申请号： | 201520029451.8 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN204332946U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 文衍庭 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装结构和电子封装结构。在一个实施例中，半导体封装结构包括：基板，所述基板具有至少一个导电平面层、在第一主表面上的多个导电迹线以及在相对的第二主表面上的多个焊盘，其中所述至少一个导电平面层包括与所述多个焊盘基本对齐的多个第一凹陷；附接到所述基板的半导体器件；以及至少覆盖所述半导体器件的封装体。本公开的一个实施例解决的一个问题是在实现半导体封装中的高质量高速信号传递方面的问题。根据本公开的一个实施例的一个用途是提高阻抗匹配、减小信号反射和回波损耗以及最大化功率传递。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 电子 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有至少一个导电平面层、在第一主表面上的多个导电迹线以及在相对的第二主表面上的多个焊盘，其中所述至少一个导电平面层包括与所述多个焊盘基本对齐的多个第一凹陷；附接到所述基板的半导体器件；以及至少覆盖所述半导体器件的封装体。
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