[实用新型]在PECVD镀膜工艺使用的新型硅烷气路结构有效

专利信息
申请号: 201520029483.8 申请日: 2015-01-16
公开(公告)号: CN204417587U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 刘惠文 申请(专利权)人: 北京通嘉宏盛科技有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 代理人:
地址: 101102 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种在PECVD镀膜工艺使用的新型硅烷气路结构,由依次连通的第一输气圆管、第二输气圆管与输气方管构成,第一输气圆管、第二输气圆管与输气方管形成阶梯状结构;第一输气圆管为其前端部设有一接头,在接头的后侧设有一U形部;第二输气圆管为倒立的U形结构,第一输气圆管的后端部与第二输气圆管的中部相连通,第二输气圆管的两端分别与输气方管相连通。本实用新型通过将硅烷气路设置为阶梯状结构,能够对气体进行均匀的阶梯分流,以使镀膜厚度均匀,反射率增加,减少产品不良品,从而提高电池片的整体效率;通过设置在第一输气圆管前端的U形部,可对输入的气体起到缓存的效果。
搜索关键词: pecvd 镀膜 工艺 使用 新型 硅烷 结构
【主权项】:
一种在PECVD镀膜工艺使用的新型硅烷气路结构,其特征在于,由依次连通的第一输气圆管(1)、第二输气圆管(2)与输气方管(3)构成,所述第一输气圆管(1)、所述第二输气圆管(2)与所述输气方管(3)形成阶梯状结构;所述第一输气圆管(1)为其前端部设有一接头(12),在所述接头(12)的后侧设有一U形部(11);所述第二输气圆管(2)为倒立的U形结构,所述第一输气圆管的后端部与所述第二输气圆管(2)的中部相连通,所述第二输气圆管(2)的两端分别与所述输气方管(3)相连通。
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