[实用新型]带接地片芯片大卡座光通信连接器有效
申请号: | 201520036057.7 | 申请日: | 2015-01-20 |
公开(公告)号: | CN204391420U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 王坚波;裘祖军;易裕生;欧阳辉;王志钢 | 申请(专利权)人: | 深圳市锦凌电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/648;H01R12/71 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 皮发泉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,该连接器包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,PCB板的两边均焊接有接地片,PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。本实用新型在PCB板两边焊接接地片,加强了塑胶上下盖与PCB板贴板的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 接地 芯片 卡座 光通信 连接器 | ||
【主权项】:
一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,所述多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,所述塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;所述塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,所述PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,所述PCB板的两边均焊接有接地片,所述PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锦凌电子有限公司;,未经深圳市锦凌电子有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520036057.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动插座组件
- 下一篇:一种小型化液体密封连接器