[实用新型]带接地片芯片大卡座光通信连接器有效

专利信息
申请号: 201520036057.7 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN204391420U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 王坚波;裘祖军;易裕生;欧阳辉;王志钢 申请(专利权)人: 深圳市锦凌电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/648;H01R12/71
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,该连接器包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,PCB板的两边均焊接有接地片,PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。本实用新型在PCB板两边焊接接地片,加强了塑胶上下盖与PCB板贴板的稳定性。
搜索关键词: 接地 芯片 卡座 光通信 连接器
【主权项】:
一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,所述多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,所述塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;所述塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,所述PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,所述PCB板的两边均焊接有接地片,所述PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。
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