[实用新型]具有芯片电阻器的电路板有效
申请号: | 201520037405.2 | 申请日: | 2015-01-20 |
公开(公告)号: | CN204335164U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 王万平 | 申请(专利权)人: | 旺诠股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有芯片电阻器的电路板,包含一电路板及多个芯片电阻器。该每一芯片电阻器包括一基板本体及多个间隔地形成于该基板本体的芯片电阻。该基板本体具有一邻近该电路板的基面及一相反于该基面的顶面。每一芯片电阻具有一电极组及一电阻层。该电极组具有形成于该基板本体的基面且彼此间隔的一第一接触电极,及一第二接触电极,该电阻层对应该第一接触电极、该第二接触电极设置于该基面,并与该第一接触电极、该第二接触电极电连接,且该芯片电阻借由该第一接触电极、该第二接触电极与该电路板电连接。上述结构可以简化电流回路并可避免因碰撞造成的损坏而影响电极的导通状态。 | ||
搜索关键词: | 具有 芯片 电阻器 电路板 | ||
【主权项】:
一种具有芯片电阻器的电路板,包含一电路板,及多个与该电路板电连接的芯片电阻器,其特征在于:该每一个芯片电阻器包括:一基板本体,由绝缘材料构成,具有一邻近该电路板的基面、一相反于该基面的顶面,及一连接该基面与该顶面的侧面;及多个芯片电阻,间隔地形成于该基板本体,该每一个芯片电阻具有一电极组,及一电阻层,其中,该电极组具有形成于该基板本体的基面且彼此间隔的一第一接触电极、一第二接触电极,该电阻层具有预定阻值,设置于该基面并与该第一接触电极、该第二接触电极电连接,且该芯片电阻借由该第一接触电极、该第二接触电极与该电路板电连接。
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