[实用新型]各向异性导电性膜和连接结构体有效
| 申请号： | 201520042927.1 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN204689937U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 森谷敏光;川上晋;有福征宏;市村刚幸;岩井慧子;渡边丰 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种各向异性导电性膜和连接结构体。各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)中导电粒子(P)的70％以上与相邻的其他导电粒子(P)分隔开。因此，电路构件(2)、(3)连接时相邻的导电粒子(P)、(P)之间的凝聚被抑制，能够良好地确保凸块电极(6)、(6)之间和电路电极(8)、(8)之间的绝缘性。另外，各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)的厚度大于或等于导电粒子(P)的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子(P)的流动性被抑制，能够提高凸块电极(6)与电路电极(8)之间的导电粒子(P)的捕捉效率，能够确保电路构件(2)、(3)的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电性 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电性膜，其特征在于，具备：包含分散有导电粒子的粘接剂层的导电性粘接剂层、和层叠于所述导电性粘接剂层上且包含未分散所述导电粒子的粘接剂层的绝缘性粘接剂层，所述导电性粘接剂层的厚度大于或等于所述导电粒子的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍，所述导电性粘接剂层中，形成了所述导电粒子的70％以上与相邻的其他导电粒子分隔开的状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520042927.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种低阶粉煤热解与半焦气化复合工艺装置
- 下一篇：散热胶
