[实用新型]一种半导体双级制冷的3D打印装置有效

专利信息
申请号: 201520058870.4 申请日: 2015-01-27
公开(公告)号: CN204604910U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 周加华 申请(专利权)人: 常州市东科电子科技有限公司
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213022 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体双级制冷的3D打印装置,是用于3D打印机在增材打印时对挤出材料进行快速制冷的处理装置。包括:半导体制冷片、散热片、导冷金属丝、导冷风管、风扇,其特征在于:由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体,合围在半导体制冷片的制冷端,并连接导冷风管,在散热片和导冷风管内布置导冷金属丝。利用电子半导体制冷片的制冷端上的散热片产生的冷气,再挤压进布满导冷金属丝的导冷风管内进行深度制冷,加大冷热传导的金属接触面积,使出风口冷气的温度大大降低,产生更好的制冷效果,实现了使3D打印头挤出的热熔材料的快速冷固的功能。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 打印 装置
【主权项】:
一种半导体双级制冷的3D打印装置,包括:半导体制冷片、散热片、导冷金属丝、导冷风管、风扇,其特征在于:由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体,合围在半导体制冷片的制冷端,并连接导冷风管,在散热片和导冷风管内布置导冷金属丝。
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