[实用新型]一种芯片与IC配合接触的LED支架有效
| 申请号： | 201520066871.3 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN204424317U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 林宪登;陈建华 | 申请（专利权）人： | 博罗承创精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片与IC配合接触的LED支架，包括绝缘座以及与该绝缘座一体镶嵌成型的四个导电脚，该绝缘座从顶部下凹成型出一圆形反光杯，所述四个导电脚具有固晶面露出该反光杯杯底，其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域，另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域，其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域。藉此，四个导电脚即可安装4个芯片，即3个LED芯片和1个IC芯片，使LED芯片与IC配合接触，由IC直接控制产品LED芯片的开关。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 ic 配合 接触 led 支架 | ||
【主权项】：
一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：包括绝缘座以及与该绝缘座一体镶嵌成型的四个导电脚，该绝缘座从顶部下凹成型出一圆形反光杯，所述四个导电脚具有固晶面露出该反光杯杯底，其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域，另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域，其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域。
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