[实用新型]金属类智能卡有效
| 申请号： | 201520101834.1 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN204463191U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 李达;李庆胜 | 申请（专利权）人： | 上海卡美循环技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍;包姝晴 |
| 地址： | 200090 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种金属类智能卡，将智能卡的非接触式芯片及与之电路连接的感应天线集成在卡体中；使框架结构环绕设置在所述卡体周边，并通过开设从框架结构的正面贯通到背面的安装孔，来固定安装所述卡体；其中，所述框架结构包含为电路的非闭环结构的金属框架部分，通过开设至少一个空气间隙或绝缘联结体填充的泄波缝或以绝缘框架部分作为泄波缝，作为提供非接触式芯片经由感应天线收发无线信号的通道，来避免金属框架部分对无线信号传输造成影响；本实用新型可以有效提高智能卡档次和耐磨损、耐高低温的能力，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 智能卡 | ||
【主权项】：
一种金属类智能卡，其特征在于，包含：智能卡，其设置有绝缘的卡体；该智能卡的非接触式芯片及与之电路连接的感应天线被集成在所述卡体中； 框架结构，其环绕在所述卡体周边，并通过开设从框架结构的正面贯通到背面的安装孔，来固定安装所述卡体；其中，所述框架结构包含为电路的非闭环结构的金属框架部分，由开设在所述金属框架部分的至少一个泄波缝，或者由与所述金属框架部分连接形成完整框架结构的绝缘框架部分，作为提供非接触式芯片经由感应天线收发无线信号的通道。
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