[实用新型]一种麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201520110844.1 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN204442695U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张庆斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种麦克风的封装结构，包括基板、底板、两端带有贯通开口的线路板框架，基板和底板分别焊接于线路板框架的两端形成收容腔，收容腔内设有MEMS芯片和ASIC芯片，收容腔的腔壁设有声孔，基板和底板的焊接面均包括避让区和焊接区，焊接区与收容腔相邻，避让区位于焊接区外侧。本专利中避让区的设置可以保证焊接后的焊锡面不会暴露在封装侧壁的外侧，因此在对底板进行切割时不会切到焊锡面从而不会破坏焊接区的完整性，在后续的回流焊中，焊接区不会产生锡珠，从而保证产品性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种麦克风的封装结构，包括基板、底板、两端带有贯通开口的线路板框架；所述基板和所述底板分别焊接于所述线路板框架的两端形成收容腔，所述收容腔内设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁设有声孔，其特征在于，所述基板和所述底板的焊接面均包括避让区和焊接区，所述焊接区与所述收容腔相邻，所述避让区位于所述焊接区外侧。
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