[实用新型]一种半导体用金属基板厚度测量仪有效
| 申请号： | 201520133796.8 | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN204666118U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 表基弘 | 申请（专利权）人： | 阿博株式会社 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体用金属基板厚度测量仪。其包括：下部支座，其沿着竖直框架升降；上部加压台，其在所述下部支座的上部，沿着竖直框架进行升降；测量部，其包括下部接触尖端和上部接触尖端，测量所述下部接触尖端上端与上部接触尖端下端之间的距离；如果被测量体位于所述下部支座与上部加压台之间，那么，下部接触尖端与上部接触尖端接触被测量体的上下面，测量部测量距离。它能够迅速、精密地测量半导体金属基板的多地点厚度，能够在半导体用金属基板生产后的全数或抽样尺寸检查工序中，迅速、正确地测量平板的一个地点的厚度，在其它地点的厚度测量过程中，能够容易、迅速地移动位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 金属 厚度 测量仪 | ||
【主权项】：
一种半导体用金属基板厚度测量仪，其特征在于，包括：下部支座(30)，其沿着竖直框架(10)升降；上部加压台(50)，其在所述下部支座(30)的上部，沿着竖直框架(10)进行升降；测量部(60)，其包括下部接触尖端(P1)和上部接触尖端(P2)，测量所述下部接触尖端(P1)上端与上部接触尖端(P2)下端之间的距离；如果被测量体位于所述下部支座(30)与上部加压台(50)之间，那么，下部接触尖端(P1)与上部接触尖端(P2)接触被测量体的上下面，测量部(60)测量距离。
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