[实用新型]一种晶片分离器有效
| 申请号： | 201520137372.9 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN204407305U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 曾双龙;陈建周;尚丹丹;张海艳;朱业姣;陈龙 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于晶片制程辅助工具技术领域，提供了一种晶片分离器，在其一实施例中晶片分离器包括隔板、分别位于所述隔板上方和下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒和第二晶片料盒。通过在所述挡板上设置孔状结构，以及孔状结构边缘的刻度，可计量所转移晶片数目。该晶片分离器可有效快速转移晶片，并有效减小晶片在转移过程中受污染的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 分离器 | ||
【主权项】：
一种晶片分离器，用于将第一晶片料盒中的晶片定量转移至第二晶片料盒中，其特征在于：所述晶片分离器包括放置第二晶片料盒的隔板和位于所述隔板下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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