[实用新型]PIP电容和嵌入式快闪存储器有效

专利信息
申请号: 201520138365.0 申请日: 2015-03-11
公开(公告)号: CN204407324U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 杨震 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种PIP电容和嵌入式快闪存储器,其中,所述PIP电容包括:形成于衬底上的第一多晶硅层;形成于所述第一多晶硅层上的第一绝缘介质层;形成于所述第一绝缘介质层上的第二多晶硅层;其中,所述第二多晶硅层的侧面包围所述第一多晶硅层的侧面。在本实用新型提供的PIP电容和嵌入式快闪存储器中,利用多晶硅材料形成PIP电容的侧墙,所述侧墙能够避免所述PIP电容在后续制造过程中受到腐蚀,从而保证击穿电压的稳定性,进而提高嵌入式快闪存储器的可靠性及良率。
搜索关键词: pip 电容 嵌入式 闪存
【主权项】:
一种PIP电容,其特征在于,包括:形成于衬底上的第一多晶硅层;形成于所述第一多晶硅层上的第一绝缘介质层;形成于所述第一绝缘介质层上的第二多晶硅层;其中,所述第二多晶硅层的侧面包围所述第一多晶硅层的侧面。
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