[实用新型]晶片研磨抛光盘同心构造有效
| 申请号： | 201520139371.8 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN204584945U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 沈金章 | 申请（专利权）人： | 创技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/14 | 分类号： | B24B37/14;B24B37/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片研磨抛光盘同心构造，该研磨抛光盘依轴向可区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层为进行研磨抛光加工的接触层，其依径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈数环状且同中心分布于该研磨抛光层的径向断面，藉此提供一种符合高移除率、低平坦度、低刮伤的研磨抛光盘。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 抛光 同心 构造 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨抛光盘同心构造，其特征在于，该研磨抛光盘依轴向区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层沿径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，该第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈数环状且同中心分布于该研磨抛光层径向断面且为树脂铜。
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