[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201520165150.8 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN204651344U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 杨明 | 申请（专利权）人： | 深圳市利思达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片第一电极及第二电极由方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；LED晶片固定安装于散热基片上，LED晶片的正极与第一电极连接，LED晶片的负极与第二电极连接，封装胶层覆盖在方形金属基板及LED晶片上，以将LED晶片封装固定。本实用新型提供的LED封装结构，结构简单，散热效果好。此外，具有抗紫外老化，避免外观黄变等效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，所述方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片，所述第一电极及第二电极由所述方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；所述LED晶片固定安装于所述散热基片上，所述LED晶片的正极与所述第一电极连接，所述LED晶片的负极与所述第二电极连接，所述封装胶层覆盖在所述方形金属基板及LED晶片上，以将所述LED晶片封装固定。
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