[实用新型]一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统有效

专利信息
申请号: 201520187698.2 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN204517158U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 王昌飞;宋涛;王敏;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/068;B23K26/064
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提出了一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统,包括半导体激光器,光学整形模块,壳体,防反馈遮板,信号传输部件以及反馈光分布分析与预警控制器,所述的防反馈遮板设置在半导体激光器与光学整形模块之间且靠近半导体激光器,防反馈遮板对应半导体激光器的位置设有通孔且通孔的四周设置有热电传感器,通孔的尺寸可以使半导体激光器发出的激光光束完全通过。本实用新型不但有效防止反馈光回射损伤激光器,而且可以对反馈光进行分析和预警,相比传统的防反馈防反提高了系统的可靠性。
搜索关键词: 一种 反馈 功率 半导体 激光 加工 光源 系统
【主权项】:
一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统,其特征在于:包括半导体激光器,光学整形模块,壳体以及防反馈遮板;所述的半导体激光器固定设置于壳体内,所述的光学整形模块固定设置于壳体内且位于半导体激光器的出光方向上,壳体的前端设置保护窗口,保护窗口的中心位于半导体激光器出光光路的光轴上;所述的防反馈遮板设置在半导体激光器与光学整形模块之间且靠近半导体激光器,防反馈遮板的四周接触壳体,将壳体内部分为两个腔体,该防反馈遮板中部对应半导体激光器的位置设有通孔,通孔的尺寸可以使半导体激光器发出的激光光束完全通过。
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