[实用新型]一种半导体制冷空调结构有效
| 申请号： | 201520190935.0 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN204739708U | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 庄铭泳;周党培;李阳 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 靳荣举;焦明辉 |
| 地址： | 529020*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷空调结构，包括鼓风机、铜翅片、半导体制冷片、水冷排及水管，铜翅片包括底面以及一体成型于底面一侧的翅片，翅片设置在鼓风机的出风路径上，底面与半导体制冷片的冷面接触，半导体制冷片的热面与水冷排接触，水冷排上设置有分别与水管相连的进水口和出水口。相比压缩机制冷的方式，无噪声，无污染，设备体积小，成本低，结构紧凑，可应用于小空间制冷或者便携设备上，故障部件也方便替换，便于后期维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 空调 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷空调结构，其特征在于：包括鼓风机（1）、铜翅片（2）、半导体制冷片（3）和水冷排（4），铜翅片（2）包括底面（21）以及一体成型于底面（21）一侧的翅片（22），翅片（22）设置在鼓风机（1）的出风路径上，底面（21）与半导体制冷片（3）的冷面接触，半导体制冷片（3）的热面与水冷排（4）接触，水冷排（4）上设置有分别与水管相连的进水口（41）和出水口（42）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于五邑大学，未经五邑大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520190935.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空调节能系统的能效控制柜
- 下一篇：空气调节装置
