[实用新型]用于柔性线路板的铝箔镀铜基板有效
| 申请号： | 201520216062.6 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN204518216U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，该铝箔镀铜基板包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，铝箔通过胶黏剂层接着于绝缘膜表面，镀铜层镀于所述铝箔表面，绝缘膜的厚度为5μm-200μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，铝箔的厚度为5μm-200μm，镀铜层的厚度为1μm-5μm，可以根据需要制成单片铝箔镀铜基板或双面铝箔镀铜基板。本实用新型采用铝箔替代了部分铜箔，不仅降低了成本，还提升了导热性能和反射性能，而且基板表面为铜箔，不仅防止铝箔氧化，还增加了焊接性，本实用新型具有高柔软性、高导热性、高反光性以及低成本、易于生产等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 线路板 铝箔 镀铜 | ||
【主权项】：
一种用于柔性线路板的铝箔镀铜基板，其特征在于：包括绝缘膜、胶黏剂层、铝箔和镀铜层，所述铝箔通过所述胶黏剂层接着于所述绝缘膜表面，所述镀铜层镀于所述铝箔表面，所述绝缘膜的厚度为5μm‑200μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm‑50μm，所述铝箔的厚度为5μm‑200μm，所述镀铜层的厚度为1μm‑5μm。
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