[实用新型]一种芯片植球治具

摘要

本实用新型公开一种芯片植球治具，包括有一底座、两第一夹扣、一第二夹扣、一调节螺栓、一下盖、一钢网以及以上盖；该底座上设置有缺角，底座的表面凸设有平台，该平台的中部位置凹设有容置腔和通槽，该平台上靠近缺角处凹设有第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并连通第一凹腔和容置腔之间，该缺角的侧面上设置有连通第一凹腔的螺孔；本实用新型可对芯片进行很好定位，不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，使锡膏粘在芯片接脚上形成锡柱，取下钢网后加热并融化锡膏，利用液体张力的作用在芯片接脚上自然形成形状一致的锡球，无需手工逐个植球，有效提高工作效率，降低成本，且修复质量有保障。

主权项

一种芯片植球治具，其特征在于：包括有一底座、两第一夹扣、一第二夹扣、一调节螺栓、一下盖、一钢网以及以上盖；该底座上设置有缺角，底座的表面凸设有平台，该平台的中部位置凹设有容置腔和通槽，该通槽位于容置腔的中部位置并贯穿底座的上下表面，通槽的长度大于容置腔的宽度，该平台上靠近缺角处凹设有第一凹腔和第二凹腔，该第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并连通第一凹腔和容置腔之间，该缺角的侧面上设置有连通第一凹腔的螺孔；该第一夹扣设置于第一凹腔的两侧内部，该第二夹扣可活动地设置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夹扣位于两第一夹扣之间；该调节螺杆与螺孔螺合连接并伸入第一凹腔中，调节螺杆外套设有弹簧，该弹簧位于第一凹腔中，该弹簧的两端分别抵于第一凹腔的内壁和第二夹扣上；该下盖设置于底座的表面上并位于平台的外围，该钢网抵于下盖的表面上，钢网上设置有多个下锡孔，该多个下锡孔均连通容置腔；该上盖抵于钢网的周缘并压抵住下盖。