[实用新型]含有传感器单元的模组的封装结构有效
| 申请号： | 201520231841.3 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN204550044U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 端木鲁玉;张俊德;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种含有传感器单元的模组的封装结构，包括：模组基板，传感器单元的芯片、封装件；所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。本实用新型能够尽量避免SMT焊接过程对传感器性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 传感器 单元 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种含有传感器单元的模组的封装结构，其特征在于，包括：模组基板，传感器单元的芯片、封装件；所述传感器单元的芯片直接设置在所述模组基板上，所述封装件与所述模组基板围成封装结构将所述传感器单元封装在内。
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