[实用新型]一种耐漏电起痕线路板有效
申请号: | 201520234415.5 | 申请日: | 2015-04-17 |
公开(公告)号: | CN204482158U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 孙家园;邓小兵;李忠乐 | 申请(专利权)人: | 浙江上豪电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325600 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及线路板领域,特别涉及双面或多面线路板,具体涉及一种耐漏电起痕线路板。本实用新型公开了一种耐漏电起痕线路板,包括基材、线路层、阻焊层、耐电压绝缘层、贴片层、导通孔和喷锡层,其中线路层和贴片层由不同厚度和材质的基铜、面铜一铜和面铜二铜构成,导通孔由孔铜一铜和孔铜二铜构成,基材为厚1.4-1.6mm的树脂与玻纤布复合形成的热膨胀小及耐热性高的绝缘板材,对应的玻璃化温度大于160℃。本实用新型提供的一种耐漏电起痕线路板CTI值高于600伏,具有优良的耐漏电起痕性能,能够满足高温、高压、潮湿、污秽等恶劣的工作环境,避免电气故障,有效提高线路板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 漏电 线路板 | ||
【主权项】:
一种耐漏电起痕线路板,包括基材、线路层、阻焊层、耐电压绝缘层、贴片层、导通孔和喷锡层,其特征在于:其中基材是中间基板,厚1.4‑1.6mm,是由树脂与玻纤布复合形成的热膨胀小及耐热性高的绝缘板材,对应的玻璃化温度大于160℃。
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