[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型的LED封装结构，包括至少两个LED芯片、红铜基板、镀镍层、电极镀层、电极镀层及密封胶，红铜基板上设有固晶区及非固晶区，至少两个LED芯片固定于固晶区上，非固晶区上设有正电极连接部及负电极连接部；镀镍层镀设于固晶区上；电极镀层包括设于正电极连接部的第一电极镀层及设于负电极连接部的第二电极镀层；密封胶包覆于至少两个LED芯片和连接线。其中，在固晶区上镀设有镀镍层，不但有效保证光源的折射率，使其达到理想的反光性能，还可借由镍物质不易与空气中的溴、硫等物质发生化学反应的特性，避免固晶区上出现黑化现象而致光源本体产生大幅光衰的问题；同时，采用红铜基板，可较好地保证LED封装结构的散热效果。

主权项

LED封装结构，其特征在于，包括：至少两个LED芯片；带有导电线路的红铜基板，所述红铜基板上设有供至少两个所述LED芯片定位设置的固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，至少两个所述LED芯片通过连接线相互连接并连接固定于所述固晶区上，所述非固晶区上设有正电极连接部及负电极连接部；镀镍层，所述镀镍层镀设于所述固晶区上；电极镀层，所述电极镀层包括第一电极镀层及第二电极镀层，所述第一电极镀层镀设于所述正电极连接部上，所述第二电极镀层镀设于所述负电极连接部上；及密封胶，所述密封胶包覆于至少两个所述LED芯片和所述连接线。