[实用新型]一种激光晶体棒的外圆磨削设备

摘要

本实用新型涉及一种激光晶体棒外圆磨削设备，包括砂轮架(1)、固定于砂轮架(1)上的磨削轮(2)、与磨削轮(2)相向设置的导轮(5)、承载并能调整导轮(5)位置的导轮修整器(7)，以及设置在磨削轮(2)和导轮(5)之间的切入磨托架(4)。导轮修整器(7)由导轨(8)和旋转机构(9)组成，采用丝杠手动进给。能实现激光晶体棒磨削时基面的快速定位和磨削角度的快速调整。该设备结构简单，体积小，造价低廉，调整技术难度低，适宜小批量及单件生产，工作效率高，能磨削最小磨削直径Ф3mm，最大磨削直径Ф10mm，最大磨削长度Ф200mm，工作精度圆度0.01mm，纵截面内直径的一致性0.01mm，表面粗糙度0.32μmRa，特别适用于激光晶体棒的外圆磨削加工。

主权项

一种激光晶体棒的外圆磨削设备，其特征在于，所述设备包括砂轮架(1)、固定于砂轮架(1)上的磨削轮(2)、与磨削轮(2)相向设置的导轮(5)、承载并能调整导轮(5)位置的导轮修整器(7)，以及设置在磨削轮(2)和导轮(5)之间的切入磨托架(4)。