[实用新型]指纹识别模组封装结构及指纹识别设备有效
| 申请号： | 201520243198.6 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN204516740U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;陈宏伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/16;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种指纹识别模组封装结构及指纹识别设备，包括：包括芯片、基板及基环；芯片包括顶面、底面及连接顶面和底面的第一配合面；芯片的底面与基板通过导电材料连接；基板与芯片连接的面包括第二配合面；第一配合面或/和第二配合面具有多个面；基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面；基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。上述指纹识别模组封装结构的第一配合面或/和第二配合面具有多个面，基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面，且基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。因此，在通过胶水将基环与芯片及基板连接时，可以有效降低胶水溢出的风险，避免由于胶水溢出而影响外观。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 模组 封装 结构 设备 | ||
【主权项】：
一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括：芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司，未经南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520243198.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：矿浆在线监测预处理装置
- 下一篇：一种片材拾取设备
