[实用新型]采用多层氮化铝基板的LED封装结构有效
| 申请号： | 201520263359.8 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN204577460U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈小宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市洋光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构，包括：多层氮化铝基板、LED芯片、金线、混有荧光粉的封装胶及光学透镜，多层氮化铝基板包括：氮化铝层、绝缘层及电路层，氮化铝层上设有固焊部，LED芯片固定于固焊部中，金线用于将LED芯片与电路层电性连接，混有荧光粉的封装胶填充于固焊部中，光学透镜设于混有荧光粉的封装胶上。本实用新型采用多层氮化铝基板，可提高对LED芯片发亮时产生的热量的传导，满足大功率LED的散热要求，提高灯珠整体的发光效率和使用寿命；氮化铝材料热膨胀系数与LED芯片的热膨胀系数接近，减小了LED芯片与基板之间产生的应力，提高了大功率LED的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 多层 氮化 铝基板 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种采用多层氮化铝基板的LED封装结构，其特征在于，包括：多层氮化铝基板、LED芯片、金线、混有荧光粉的封装胶以及光学透镜，所述多层氮化铝基板包括：氮化铝层、形成于所述氮化铝层上的绝缘层以及形成于所述绝缘层上的电路层，所述氮化铝层上设有固焊部，所述LED芯片固定于所述固焊部中，所述金线用于将LED芯片与电路层电性连接，所述混有荧光粉的封装胶填充于所述固焊部中，所述光学透镜设于所述混有荧光粉的封装胶上。
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